Comprar RSN116891 con BYCHPS
Compre con garantía
RSN116891
- Número de pieza:
- RSN116891
- Fabricante:
- Amphenol Pcd
- Descripción:
- 4 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19329 Pieces
- Ficha de datos:
- RSN116891.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RSN116891, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RSN116891 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RSN116891 |
| Descripción ampliada: | Relay |
| Descripción: | 4 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RSN116891
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
RSN116800 | Amphenol PCD | 4 POLE/5 AMP, NON ENVIRONMENTAL, | Investigación |
|
RSN116150 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | Investigación |
|
RSN116810 | Amphenol PCD | 2 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | Investigación |
|
RSN116030 | Amphenol PCD | 4 POLE | Investigación |
|
RSN116140 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | Investigación |
|
RSN116131 | Amphenol PCD | 2 POLE, BOARD MOUNT | Investigación |
|
RSN116825 | Amphenol PCD | 2 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | Investigación |
|
RSN116130 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | Investigación |
|
RSN116820 | Amphenol PCD | 6 POLE/5 AMP, NON ENVIRONMENTAL, | Investigación |
|
RSN116052 | Amphenol PCD | 2 POLE, SOLDER CUP | Investigación |
|
RSN116890 | Amphenol PCD | 4 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers