Comprar RSMF12FTR330 con BYCHPS
Compre con garantía
RSMF12FTR330
- Número de pieza:
- RSMF12FTR330
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES 0.33 OHM 1/2W 1% AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16696 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RSMF12FTR330.pdf2.RSMF12FTR330.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RSMF12FTR330, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RSMF12FTR330 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
| Serie: | RSMF |
| Resistencia (ohmios): | 0.33 |
| Potencia (W): | 0.5W, 1/2W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | RSM 1/2 0.33 1% R RSM 1/2 0.33 1% R-ND RSM1/20.331%R RSM1/20.331%R-ND RSM1/20.33FR RSM1/20.33FR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 200°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RSMF12FTR330 |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Flame Proof, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 0.33 Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Descripción: | RES 0.33 OHM 1/2W 1% AXIAL |
| Composición: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RSMF12FTR330
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog