Comprar RNX1251G00FNEL con BYCHPS
Compre con garantía
RNX1251G00FNEL
- Número de pieza:
- RNX1251G00FNEL
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES 1.00G OHM 1% 200 PPM 3W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18457 Pieces
- Ficha de datos:
- RNX1251G00FNEL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RNX1251G00FNEL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RNX1251G00FNEL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.140" Dia x 1.290" L (3.56mm x 32.77mm) |
| Serie: | RNX |
| Resistencia (ohmios): | 1G |
| Potencia (W): | 3W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | RNX1.00GQ |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 225°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RNX1251G00FNEL |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Flame Proof, High Voltage, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 1G Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, High Voltage, Safety Metal Oxide Film |
| Descripción: | RES 1.00G OHM 1% 200 PPM 3W |
| Composición: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RNX1251G00FNEL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers