Comprar RNMF12FTD3K57 con BYCHPS
Compre con garantía
RNMF12FTD3K57
- Número de pieza:
- RNMF12FTD3K57
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES 3.57K OHM 1/2W 1% AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17918 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RNMF12FTD3K57.pdf2.RNMF12FTD3K57.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RNMF12FTD3K57, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RNMF12FTD3K57 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
| Serie: | RNMF |
| Resistencia (ohmios): | 3.57k |
| Potencia (W): | 0.5W, 1/2W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | RNM 1/2 T1 3.57K 1% R RNM 1/2 T1 3.57K 1% R-ND RNM1/2T13.57K1%R RNM1/2T13.57K1%R-ND RNM1/2T13.57KFR RNM1/2T13.57KFR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RNMF12FTD3K57 |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 3.57k Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| Descripción: | RES 3.57K OHM 1/2W 1% AXIAL |
| Composición: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RNMF12FTD3K57
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog