Comprar RNF18FTD240R con BYCHPS
Compre con garantía
RNF18FTD240R
- Número de pieza:
- RNF18FTD240R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES 240 OHM 1/8W 1% AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19069 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RNF18FTD240R.pdf2.RNF18FTD240R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RNF18FTD240R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RNF18FTD240R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
| Serie: | RNF |
| Resistencia (ohmios): | 240 |
| Potencia (W): | 0.125W, 1/8W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | RN 1/8 T1 240 1% R RN1/8T12401%R RN1/8T12401%R-ND RN1/8T1240FR RN1/8T1240FR-ND RNF 1/8 T1 240 1% R RNF 1/8 T1 240 1% R-ND RNF1/8T12401%R RNF1/8T12401%R-ND RNF1/8T1240FR RNF1/8T1240FR-ND RNF18FTD240R-ND RNF18FTD240RTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RNF18FTD240R |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 240 Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| Descripción: | RES 240 OHM 1/8W 1% AXIAL |
| Composición: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RNF18FTD240R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers