Comprar RNCS0603BKE14R7 con BYCHPS
Compre con garantía
RNCS0603BKE14R7
- Número de pieza:
- RNCS0603BKE14R7
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/16W 0603
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19687 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RNCS0603BKE14R7.pdf2.RNCS0603BKE14R7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RNCS0603BKE14R7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RNCS0603BKE14R7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±25ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 0603 |
| Tamaño / Medidas: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Serie: | RNCS |
| Resistencia (ohmios): | 14.7 |
| Potencia (W): | 0.063W, 1/16W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric) |
| Otros nombres: | RNCS 16 T9 14.7 0.1% I RNCS16T914.70.1%I RNCS16T914.70.1%I-ND RNCS16T914.7BI RNCS16T914.7BI-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RNCS0603BKE14R7 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.022" (0.55mm) |
| Caracteristicas: | Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 14.7 Ohm ±0.1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant Thin Film |
| Descripción: | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/16W 0603 |
| Composición: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RNCS0603BKE14R7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers