Comprar RN70D2261FBSL con BYCHPS
Compre con garantía
RN70D2261FBSL
- Número de pieza:
- RN70D2261FBSL
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES 2.26K OHM 3/4W 1% AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19129 Pieces
- Ficha de datos:
- RN70D2261FBSL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RN70D2261FBSL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RN70D2261FBSL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.180" Dia x 0.562" L (4.57mm x 14.27mm) |
| Serie: | Military, MIL-R-10509/3, RN70 |
| Resistencia (ohmios): | 2.26k |
| Potencia (W): | 0.75W, 3/4W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | RN70D2261FBSL-MIL |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 175°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RN70D2261FBSL |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 2.26k Ohm ±1% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Descripción: | RES 2.26K OHM 3/4W 1% AXIAL |
| Composición: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RN70D2261FBSL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog