Comprar RMCF0402JT3R30 con BYCHPS
Compre con garantía
RMCF0402JT3R30
- Número de pieza:
- RMCF0402JT3R30
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES SMD 3.3 OHM 5% 1/16W 0402
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19189 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RMCF0402JT3R30.pdf2.RMCF0402JT3R30.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RMCF0402JT3R30, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RMCF0402JT3R30 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 0402 |
| Tamaño / Medidas: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Serie: | RMCF |
| Resistencia (ohmios): | 3.3 |
| Potencia (W): | 0.063W, 1/16W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0402 (1005 Metric) |
| Otros nombres: | RMC 1/16S 3.3 5% R RMC1/16S3.35%R RMC1/16S3.35%R-ND RMC1/16S3.3JR RMC1/16S3.3JR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RMCF0402JT3R30 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.016" (0.40mm) |
| Caracteristicas: | Automotive AEC-Q200 |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 3.3 Ohm ±5% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0402 (1005 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Descripción: | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/16W 0402 |
| Composición: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RMCF0402JT3R30
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog