Comprar RFLPF1608060A07B1U con BYCHPS
Compre con garantía
RFLPF1608060A07B1U
- Número de pieza:
- RFLPF1608060A07B1U
- Fabricante:
- Walsin Technology
- Descripción:
- FILTER RF LOWPASS 2.4GHZ ISM SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14921 Pieces
- Ficha de datos:
- RFLPF1608060A07B1U.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RFLPF1608060A07B1U, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RFLPF1608060A07B1U por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Serie: | RFLPF |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric), 6 Lead |
| Otros nombres: | 1292-1036-2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RFLPF1608060A07B1U |
| Altura (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Descripción: | FILTER RF LOWPASS 2.4GHZ ISM SMD |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RFLPF1608060A07B1U
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
LP0603A1747ANTR | AVX Corporation | FILTER LOW PASS 1747MHZ 0603 SMD | Investigación |
 |
LFD18859MDP1A102 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Investigación |
 |
LFL211G89TC1A015 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Investigación |
 |
RFLPF2012090K0T | Walsin Technology Corporation | FILTER RF LOWPASS 5GHZ ISM SMD | Investigación |
 |
2593BP44B186E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS WIMAX 2.593GHZ | Investigación |
 |
BPF2012LM17R2400A | Yageo | BAND PASS FILTER 2.45G | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers