Comprar RACF324DJT510R con BYCHPS
Compre con garantía
RACF324DJT510R
- Número de pieza:
- RACF324DJT510R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES ARRAY 4 RES 510 OHM 2010
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12970 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.RACF324DJT510R.pdf2.RACF324DJT510R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RACF324DJT510R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RACF324DJT510R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| Serie: | RACF |
| Resistencia (ohmios): | 510 |
| Potencia por elemento: | 125mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Otros nombres: | RAC 324D 510 5% R RAC324D5105%R RAC324D5105%R-ND RAC324D510JR RAC324D510JR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 4 |
| Número de pins: | 8 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RACF324DJT510R |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.028" (0.70mm) |
| Descripción ampliada: | 510 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Descripción: | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 2010 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RACF324DJT510R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers