Comprar R5F564MJGDLJ#21 con BYCHPS
Compre con garantía
R5F564MJGDLJ#21
- Número de pieza:
- R5F564MJGDLJ#21
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descripción:
- IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100TFLGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17447 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.R5F564MJGDLJ#21.pdf2.R5F564MJGDLJ#21.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para R5F564MJGDLJ#21, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para R5F564MJGDLJ#21 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 100-TFLGA (7x7) |
| Velocidad: | 120MHz |
| Serie: | RX600 |
| Tamaño de RAM: | 552K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 3MB (3M x 8) |
| periféricos: | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 100-TFLGA |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 78 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 24 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | R5F564MJGDLJ#21 |
| Descripción ampliada: | RXv2 RX600 Microcontroller IC 32-Bit 120MHz 3MB (3M x 8) FLASH 100-TFLGA (7x7) |
| Tamaño EEPROM: | 64K x 8 |
| Descripción: | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100TFLGA |
| Convertidores de datos: | A/D 22x12b, D/A 1x12b |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit |
| Procesador Core: | RXv2 |
| conectividad: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de R5F564MJGDLJ#21
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers