Comprar PWR263S-35-3001F con BYCHPS
Compre con garantía
PWR263S-35-3001F
- Número de pieza:
- PWR263S-35-3001F
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- RES SMD 3K OHM 1% 35W D2PAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19950 Pieces
- Ficha de datos:
- PWR263S-35-3001F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PWR263S-35-3001F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PWR263S-35-3001F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | D2PAK |
| Tamaño / Medidas: | 0.398" L x 0.409" W (10.10mm x 10.40mm) |
| Serie: | PWR263S-35 |
| Resistencia (ohmios): | 3k |
| Potencia (W): | 35W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PWR263S-35-3001F |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.192" (4.88mm) |
| Caracteristicas: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 3k Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| Descripción: | RES SMD 3K OHM 1% 35W D2PAK |
| Composición: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PWR263S-35-3001F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog