Comprar PWR163S-25-8200JE con BYCHPS
Compre con garantía
PWR163S-25-8200JE
- Número de pieza:
- PWR163S-25-8200JE
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- RES SMD 820 OHM 5% 25W DPAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14212 Pieces
- Ficha de datos:
- PWR163S-25-8200JE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PWR163S-25-8200JE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PWR163S-25-8200JE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | DPAK |
| Tamaño / Medidas: | 0.320" L x 0.324" W (8.13mm x 8.22mm) |
| Serie: | PWR163 |
| Resistencia (ohmios): | 820 |
| Potencia (W): | 25W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PWR163S-25-8200JE |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.125" (3.17mm) |
| Caracteristicas: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 820 Ohm ±5% 25W Chip Resistor TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| Descripción: | RES SMD 820 OHM 5% 25W DPAK |
| Composición: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PWR163S-25-8200JE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog