Comprar PVR3300NPBF con BYCHPS
Compre con garantía
PVR3300NPBF
- Número de pieza:
- PVR3300NPBF
- Descripción:
- IC RELAY PHOTOV 300V 165MA 16DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18340 Pieces
- Ficha de datos:
- PVR3300NPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PVR3300NPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PVR3300NPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Carga: | 0 ~ 300 V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 1.2VDC |
| Estilo de terminación: | PC Pin |
| Paquete del dispositivo: | 16-DIP |
| Serie: | PVR, HEXFET® |
| Tipo de relé: | Relay |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-DIP (0.300", 7.62mm), 10 Leads |
| Tipo de salida: | AC, DC |
| Otros nombres: | SP001549970 |
| Resistencia en el estado (Max): | 24 Ohm |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | PVR3300NPBF |
| corriente de carga: | 165mA |
| Descripción ampliada: | Solid State Relay DPST (2 Form A) 16-DIP (0.300", 7.62mm), 10 Leads |
| Descripción: | IC RELAY PHOTOV 300V 165MA 16DIP |
| Circuito: | DPST (2 Form A) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PVR3300NPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog