Comprar PTF11A con BYCHPS
Compre con garantía
PTF11A
- Número de pieza:
- PTF11A
- Fabricante:
- Omron Automation & Safety
- Descripción:
- RELAY SOCKET DIN MNT FOR LY SER
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17392 Pieces
- Ficha de datos:
- PTF11A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PTF11A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PTF11A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Socket |
|---|---|
| Estilo de terminación: | Screw Terminal |
| Serie: | LY |
| Otros nombres: | PTF11A-ND Z2606 |
| Número de posiciones: | 11 |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 1 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PTF11A |
| Para uso con / Productos relacionados: | LY Series, 3PDT |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | Relay Socket DIN Rail |
| Descripción: | RELAY SOCKET DIN MNT FOR LY SER |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PTF11A
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PTF11QDC | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET CHASSIS MJN | Investigación |
 |
RSE116671 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Investigación |
|
RSE112064 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, LC | Investigación |
|
RSE112065 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, WC | Investigación |
 |
PTF11PC | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET DIN RAIL MJN | Investigación |
|
RSE116701-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Investigación |
|
JRS200301 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Investigación |
 |
MT78745 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL DP FOR MT RELAYS | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers