Comprar PSS20S71F6 con BYCHPS
Compre con garantía
PSS20S71F6
- Número de pieza:
- PSS20S71F6
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descripción:
- MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19420 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.PSS20S71F6.pdf2.PSS20S71F6.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PSS20S71F6, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PSS20S71F6 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 2500Vrms |
|---|---|
| voltaje: | 600V |
| Tipo: | IGBT |
| Serie: | - |
| Paquete / Cubierta: | 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Otros nombres: | 835-1158 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PSS20S71F6 |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Descripción: | MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP |
| Corriente: | 20A |
| Configuración: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PSS20S71F6
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PP200T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 200A | Investigación |
|
PS21353-GP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI-DIP | Investigación |
|
PM75RSK060 | Powerex Inc. | MOD IPM HF 600V 75A | Investigación |
 |
FSBB15CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC | Investigación |
 |
PSS20S92F6-AG | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog