Comprar PI3EQX7841ZDE con BYCHPS
Compre con garantía
PI3EQX7841ZDE
- Número de pieza:
- PI3EQX7841ZDE
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19966 Pieces
- Ficha de datos:
- PI3EQX7841ZDE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PI3EQX7841ZDE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PI3EQX7841ZDE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tipo: | Buffer, ReDriver |
| Paquete del dispositivo: | 20-TQFN (4x4) |
| Acondicionamiento de señal: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| Serie: | ReDriver™ |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Salida: | CML |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| número de canales: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PI3EQX7841ZDE |
| Entrada: | CML |
| Descripción ampliada: | Buffer, ReDriver 2 Channel 5Gbps 20-TQFN (4x4) |
| Descripción: | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN |
| Tiempo de retardo: | - |
| Velocidad de datos (máx.): | 5Gbps |
| Suministro de corriente: | - |
| Capacitancia - Entrada: | - |
| aplicaciones: | USB 3.0 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PI3EQX7841ZDE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog