Comprar PEB 3264 F V1.4 con BYCHPS
Compre con garantía
PEB 3264 F V1.4
- Número de pieza:
- PEB 3264 F V1.4
- Descripción:
- IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12470 Pieces
- Ficha de datos:
- PEB 3264 F V1.4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PEB 3264 F V1.4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PEB 3264 F V1.4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.3V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | P-TQFP-64 |
| Serie: | DuSLIC |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 64-LQFP |
| Otros nombres: | PEB3264FV1.4X PEB3264FV14XP SP000007819 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | PEB 3264 F V1.4 |
| Interfaz: | IOM-2, PCM |
| incluye: | DTMF Generator and Decoder, Line Echo Cancellation (LEC), Teletax (TTX) Generation, Universal Tone Detection (UTD) |
| Función: | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) |
| Descripción ampliada: | Telecom IC Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) P-TQFP-64 |
| Descripción: | IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64 |
| Suministro de corriente: | 105mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PEB 3264 F V1.4
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog