Comprar PDI1284P11DGG,118 con BYCHPS
Compre con garantía
PDI1284P11DGG,118
- Número de pieza:
- PDI1284P11DGG,118
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19513 Pieces
- Ficha de datos:
- PDI1284P11DGG,118.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PDI1284P11DGG,118, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PDI1284P11DGG,118 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 48-TSSOP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Otros nombres: | 1727-6752-2 568-9072-2 568-9072-2-ND 935223080118 PDI1284P11DGG,118-ND PDI1284P11DGG118 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PDI1284P11DGG,118 |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción ampliada: | Parallel Interface Transceiver/Buffer Interface 48-TSSOP |
| Descripción: | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP |
| aplicaciones: | Parallel Interface Transceiver/Buffer |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PDI1284P11DGG,118
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PDI1284P11DGG,518 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-TSSOP | Investigación |
 |
PDI1284P11DL,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | Investigación |
|
PDI1284P11DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | Investigación |
|
PDI1284P11DL,118 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | Investigación |
|
PDI1284P11DGG,512 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers