Comprar PAS2126FR2R5504 con BYCHPS
Compre con garantía
PAS2126FR2R5504
- Número de pieza:
- PAS2126FR2R5504
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descripción:
- CAP 500MF 20% 2.5V SURFACE MOUNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17696 Pieces
- Ficha de datos:
- PAS2126FR2R5504.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PAS2126FR2R5504, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PAS2126FR2R5504 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Terminación: | Solder Tabs |
| Tamaño / Medidas: | 1.024" L x 0.787" W (26.00mm x 20.00mm) |
| Serie: | FR |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard SMD |
| Otros nombres: | 587-2912 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 60°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | PAS2126FR2R5504 |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.035" (0.90mm) |
| Descripción ampliada: | 500mF ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Nonstandard SMD 80 mOhm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 80 mOhm |
| Descripción: | CAP 500MF 20% 2.5V SURFACE MOUNT |
| Capacidad: | 500mF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PAS2126FR2R5504
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
507DCN2R7SEW | Illinois Capacitor | CAP 500F -20%, +50% 2.7V T/H | Investigación |
 |
FT0H224ZF | KEMET | CAPACITOR 0.22F 5.5V RADIAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers