Comprar P1AFS1500-2FGG484I con BYCHPS
Compre con garantía
P1AFS1500-2FGG484I
- Número de pieza:
- P1AFS1500-2FGG484I
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- IC FPGA 223 I/O 484FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16095 Pieces
- Ficha de datos:
- P1AFS1500-2FGG484I.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para P1AFS1500-2FGG484I, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para P1AFS1500-2FGG484I por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 276480 |
| Paquete del dispositivo: | 484-FPBGA (23x23) |
| Serie: | Fusion® |
| Paquete / Cubierta: | 484-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de E / S: | 223 |
| Número de puertas: | 1500000 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | P1AFS1500-2FGG484I |
| Descripción: | IC FPGA 223 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de P1AFS1500-2FGG484I
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
P1AFS1500-2FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 223 I/O 484FBGA | Investigación |
 |
P1AFS1500-2FGG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Investigación |
|
P1AFS1500-2FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Investigación |
 |
P1AFS1500-2FG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Investigación |
|
P1AFS1500-2FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Investigación |
|
P1AFS1500-2FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 223 I/O 484FBGA | Investigación |
|
P1AFS1500-2FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 223 I/O 484FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog