Comprar NX3P2902BUKZ con BYCHPS
Compre con garantía
NX3P2902BUKZ
- Número de pieza:
- NX3P2902BUKZ
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC POWER SWITCH HI SIDE 4WLCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18427 Pieces
- Ficha de datos:
- NX3P2902BUKZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NX3P2902BUKZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NX3P2902BUKZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 1.1 V ~ 3.6 V |
| Tipo de interruptor: | General Purpose |
| Paquete del dispositivo: | 4-WLCSP (0.74x0.74) |
| Serie: | - |
| Rds On (Tipo): | 65 mOhm |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:1 |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 4-UFBGA, WLCSP |
| Tipo de salida: | P-Channel |
| Configuración de salida: | High Side |
| Otros nombres: | 568-10371-6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NX3P2902BUKZ |
| Interfaz: | On/Off |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Caracteristicas: | Load Discharge, Slew Rate Controlled |
| Protección contra fallos: | - |
| Descripción: | IC POWER SWITCH HI SIDE 4WLCSP |
| Corriente - Salida (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NX3P2902BUKZ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers