Comprar NX3DV2567HR-Q100X con BYCHPS
Compre con garantía
NX3DV2567HR-Q100X
- Número de pieza:
- NX3DV2567HR-Q100X
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16096 Pieces
- Ficha de datos:
- NX3DV2567HR-Q100X.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NX3DV2567HR-Q100X, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NX3DV2567HR-Q100X por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 1.4 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | - |
| Circuito de interruptores: | 4PDT |
| Paquete del dispositivo: | 16-HXQFN (3x3) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-XFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 568-12387 935301529115 NX3DV2567HR-Q100,115 NX3DV2567HR-Q100X-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | 700 mOhm |
| número de canales: | 1 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NX3DV2567HR-Q100X |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | Networking Switch IC 1 Channel 16-HXQFN (3x3) |
| Descripción: | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN |
| aplicaciones: | Networking |
| Ancho de banda de -3 dB: | 160MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NX3DV2567HR-Q100X
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
NX3DV2567GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16XQFN | Investigación |
 |
NX3DV2567HR,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN | Investigación |
 |
NX3DV221GM,115 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | Investigación |
 |
NX3DV221TKX | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON | Investigación |
|
NX3DV3899HR,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16-HXQFN | Investigación |
|
NX3DV3899GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16XQFN | Investigación |
 |
NX3DV642GU,115 | NXP USA Inc. | IC SWITCH TPDT DIFF XQFN24 | Investigación |
 |
NX3DV42GU10X | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | Investigación |
|
NX3DV221GM,132 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog