Comprar NSVMUN5236T1G con BYCHPS
Compre con garantía
NSVMUN5236T1G
- Número de pieza:
- NSVMUN5236T1G
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- TRANS PREBIAS NPN 0.202W SC70
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16781 Pieces
- Ficha de datos:
- NSVMUN5236T1G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NSVMUN5236T1G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NSVMUN5236T1G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 50V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 250mV @ 300µA, 10mA |
| Tipo de transistor: | NPN - Pre-Biased |
| Paquete del dispositivo: | SC-70-3 (SOT323) |
| Serie: | - |
| Resistencia - Emisor Base (R2) (Ohms): | 100k |
| Resistencia - Base (R1) (Ohms): | 100k |
| Potencia - Max: | 202mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-70, SOT-323 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NSVMUN5236T1G |
| Frecuencia - Transición: | - |
| Descripción ampliada: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 100mA 202mW Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| Descripción: | TRANS PREBIAS NPN 0.202W SC70 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 80 @ 5mA, 10V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 500nA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NSVMUN5236T1G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog