Comprar NOJD227M004RWJ con BYCHPS
Compre con garantía
NOJD227M004RWJ
- Número de pieza:
- NOJD227M004RWJ
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP NIOB OXIDE 220UF 20% 4V 2917
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14841 Pieces
- Ficha de datos:
- NOJD227M004RWJ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NOJD227M004RWJ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NOJD227M004RWJ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 4V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | 2917 (7343 Metric) |
| Tamaño / Medidas: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Serie: | OxiCap® NOJ |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2917 (7343 Metric) |
| Otros nombres: | 478-3210-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | D |
| Número de pieza del fabricante: | NOJD227M004RWJ |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.122" (3.10mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 220µF Niobium Oxide Capacitor 4V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm ESR |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 400 mOhm |
| Factor de disipación: | 8% |
| Descripción: | CAP NIOB OXIDE 220UF 20% 4V 2917 |
| Corriente - Fugas: | 17.6µA |
| Capacidad: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NOJD227M004RWJ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJD227M006RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 6.3V 2917 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers