Comprar NCV8506D2TADJR4 con BYCHPS
Compre con garantía
NCV8506D2TADJR4
- Número de pieza:
- NCV8506D2TADJR4
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC REG LDO ADJ 0.4A D2PAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17991 Pieces
- Ficha de datos:
- NCV8506D2TADJR4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NCV8506D2TADJR4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NCV8506D2TADJR4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Salida de voltaje -: | Adjustable |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | Up to 45V |
| Voltaje - Exclusión (típico): | 0.4V @ 400mA |
| Paquete del dispositivo: | D2PAK-7 |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| Topología de regulador: | Positive Adjustable |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Otros nombres: | NCV8506D2TADJR4OS |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C |
| Cantidad de reguladores: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Número de pieza del fabricante: | NCV8506D2TADJR4 |
| Descripción ampliada: | Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable Output Adjustable 400mA D2PAK-7 |
| Descripción: | IC REG LDO ADJ 0.4A D2PAK |
| Corriente - Salida: | 400mA |
| Corriente - Límite (Min): | 425mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NCV8506D2TADJR4
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers