Comprar NCV7519MWTXG con BYCHPS
Compre con garantía
NCV7519MWTXG
- Número de pieza:
- NCV7519MWTXG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC HEX MOSFET PRE-DRIVER 32QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17247 Pieces
- Ficha de datos:
- NCV7519MWTXG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NCV7519MWTXG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NCV7519MWTXG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.75 ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tensión - Carga: | - |
| Tecnología: | NMOS |
| Paquete del dispositivo: | 32-QFN (5x5) |
| Paso Resolución: | - |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100, FLEXMOS™ |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Configuración de salida: | Pre-Driver - Low Side (6) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Tipo de motor - Stepper: | - |
| Tipo de motor - AC, DC: | Brushed DC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | NCV7519MWTXG |
| Interfaz: | SPI, Parallel |
| Función: | Controller - Commutation, Direction Management |
| Descripción ampliada: | Motor Driver NMOS SPI, Parallel 32-QFN (5x5) |
| Descripción: | IC HEX MOSFET PRE-DRIVER 32QFN |
| Corriente - Salida: | - |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NCV7519MWTXG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers