Comprar NCV2903DR2G con BYCHPS
Compre con garantía
NCV2903DR2G
- Número de pieza:
- NCV2903DR2G
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC COMP DUAL OFFSET LV 8SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18864 Pieces
- Ficha de datos:
- NCV2903DR2G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NCV2903DR2G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NCV2903DR2G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 2 V ~ 36 V, ±1 V ~ 18 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada (Max): | 7mV @ 30V |
| Tipo: | General Purpose |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| Retardo de propagación (Max): | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL |
| Otros nombres: | NCV2903DR2GOS NCV2903DR2GOS-ND NCV2903DR2GOSTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de elementos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 23 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NCV2903DR2G |
| Histéresis: | - |
| Descripción ampliada: | Comparator General Purpose CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 8-SOIC |
| Descripción: | IC COMP DUAL OFFSET LV 8SOIC |
| Corriente - Reposo (Máx): | 2.5mA |
| Corriente - Salida (Typ): | 16mA @ 5V |
| Corriente - polarización de entrada (Max): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NCV2903DR2G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers