Comprar NCP103AMX330TCG con BYCHPS
Compre con garantía
NCP103AMX330TCG
- Número de pieza:
- NCP103AMX330TCG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC REG LDO 3.3V 0.15A 4UDFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13082 Pieces
- Ficha de datos:
- NCP103AMX330TCG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NCP103AMX330TCG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NCP103AMX330TCG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Salida de voltaje -: | 3.3V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | Up to 5.5V |
| Voltaje - Exclusión (típico): | 0.065V @ 150mA |
| Paquete del dispositivo: | 4-UDFN (1.0x1.0) |
| Serie: | - |
| Topología de regulador: | Positive Fixed |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 4-UDFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | NCP103AMX330TCGOSTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Cantidad de reguladores: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NCP103AMX330TCG |
| Descripción ampliada: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 150mA 4-UDFN (1.0x1.0) |
| Descripción: | IC REG LDO 3.3V 0.15A 4UDFN |
| Corriente - Salida: | 150mA |
| Corriente - Límite (Min): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NCP103AMX330TCG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers