Comprar NC7WZ07FHX con BYCHPS
Compre con garantía
NC7WZ07FHX
- Número de pieza:
- NC7WZ07FHX
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IC BUFFER UHS DUAL OD 6-MICROPAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13832 Pieces
- Ficha de datos:
- NC7WZ07FHX.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NC7WZ07FHX, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NC7WZ07FHX por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 6-MicroPak2™ |
| Serie: | 7WZ |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-UFDFN |
| Tipo de salida: | Open Drain |
| Otros nombres: | NC7WZ07FHX-ND NC7WZ07FHXTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de elementos: | 2 |
| Número de bits por elemento: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NC7WZ07FHX |
| Tipo de lógica: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-MicroPak2™ |
| Descripción: | IC BUFFER UHS DUAL OD 6-MICROPAK |
| Actual - salida alta, bajo: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NC7WZ07FHX
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog