Comprar N74F243N,602 con BYCHPS
Compre con garantía
N74F243N,602
- Número de pieza:
- N74F243N,602
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15317 Pieces
- Ficha de datos:
- N74F243N,602.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para N74F243N,602, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para N74F243N,602 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 14-DIP |
| Serie: | 74F |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Push-Pull |
| Otros nombres: | 568-3173-5 933711380602 N74F243N |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de elementos: | 1 |
| Número de bits por elemento: | 4 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | N74F243N,602 |
| Tipo de lógica: | Transceiver, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Transceiver, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 14-DIP |
| Descripción: | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14DIP |
| Actual - salida alta, bajo: | 15mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de N74F243N,602
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog