Comprar MZA6.3VC331MF80TP con BYCHPS
Compre con garantía
MZA6.3VC331MF80TP
- Número de pieza:
- MZA6.3VC331MF80TP
- Fabricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descripción:
- CAP ALUM 330UF 20% 6.3V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16128 Pieces
- Ficha de datos:
- MZA6.3VC331MF80TP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MZA6.3VC331MF80TP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MZA6.3VC331MF80TP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Tamaño / Medidas: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Serie: | MZA |
| corriente de rizado: | - |
| Polarización: | Polar |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - SMD |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Número de pieza del fabricante: | MZA6.3VC331MF80TP |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Separación de terminales: | - |
| Impedancia: | 340 mOhm |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.303" (7.70mm) |
| Descripción ampliada: | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| Descripción: | CAP ALUM 330UF 20% 6.3V SMD |
| Capacidad: | 330µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MZA6.3VC331MF80TP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers