Comprar MWS1 S125H con BYCHPS
Compre con garantía
MWS1 S125H
- Número de pieza:
- MWS1 S125H
- Fabricante:
- Cantherm
- Descripción:
- TCO 250VAC 15A 130C(266F) RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14459 Pieces
- Ficha de datos:
- MWS1 S125H.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MWS1 S125H, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MWS1 S125H por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| DC con voltaje: | - |
|---|---|
| Tensión nominal - AC: | 250V |
| Serie: | MWS1 |
| Temperaturas de Funcionamiento: | 130°C (266°F) |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | MWS1S125H |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Límite máximo de temperatura: | 180°C (356°F) |
| Número de pieza del fabricante: | MWS1 S125H |
| Temperatura de mantenimiento: | 100°C (212°F) |
| Descripción ampliada: | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 15A 130°C (266°F) Radial |
| Descripción: | TCO 250VAC 15A 130C(266F) RADIAL |
| Valoración actual: | 15A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MWS1 S125H
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
MWS1 S138H | Cantherm | TCO 250VAC 15A 143C(289F) RADIAL | Investigación |
|
MWS1 S105H | Cantherm | TCO 250VAC 15A 110C(230F) RADIAL | Investigación |
|
MWS1 S95H | Cantherm | TCO 250VAC 15A 100C(212F) RADIAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers