Comprar MSC8156ETVT1000B con BYCHPS
Compre con garantía
MSC8156ETVT1000B
- Número de pieza:
- MSC8156ETVT1000B
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC DSP 6 CORE 1GHZ 783FCBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16002 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MSC8156ETVT1000B, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MSC8156ETVT1000B por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 2.50V |
|---|---|
| Tensión - Core: | 1.00V |
| Tipo: | SC3850 Six Core |
| Paquete del dispositivo: | 783-FCPBGA (29x29) |
| Serie: | StarCore |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 783-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-chip de memoria RAM: | 576kB |
| Memoria no volátil: | ROM (96 kB) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | MSC8156ETVT1000B |
| Interfaz: | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART |
| Descripción: | IC DSP 6 CORE 1GHZ 783FCBGA |
| Velocidad de reloj: | 1GHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MSC8156ETVT1000B
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers