Comprar MS2228 con BYCHPS
Compre con garantía
MS2228
- Número de pieza:
- MS2228
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- TRANS RF BIPO 175W 5.4A M214
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18216 Pieces
- Ficha de datos:
- MS2228.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MS2228, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MS2228 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 65V |
|---|---|
| Tipo de transistor: | NPN |
| Paquete del dispositivo: | M214 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 175W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | M214 |
| Temperatura de funcionamiento: | 200°C (TJ) |
| La figura de ruido (dB Typ @ f): | - |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MS2228 |
| Ganancia: | 9dB |
| Frecuencia - Transición: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Descripción ampliada: | RF Transistor NPN 65V 5.4A 1.03GHz ~ 1.09GHz 175W Chassis Mount M214 |
| Descripción: | TRANS RF BIPO 175W 5.4A M214 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 5.4A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MS2228
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF4427G | Microsemi Corporation | RF NPN TRANSISTOR | Investigación |
|
MDS70 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 225W 5A 55CX1 | Investigación |
 |
BFG520/XR,235 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers