Comprar MRF 2.5-BULK con BYCHPS
Compre con garantía
MRF 2.5-BULK
- Número de pieza:
- MRF 2.5-BULK
- Fabricante:
- Bel Fuse, Inc.
- Descripción:
- FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19126 Pieces
- Ficha de datos:
- MRF 2.5-BULK.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MRF 2.5-BULK, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MRF 2.5-BULK por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 250V |
| Tamaño / Medidas: | 0.329" Dia x 0.303" H (8.35mm x 7.70mm) |
| Serie: | MRF |
| Tiempo de respuesta: | Fast |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can, Vertical |
| Otros nombres: | 0691-2500-01 MRF 2.5 MRF 2.5-ND MRF2.5 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | 4 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MRF 2.5-BULK |
| Tipo de fusible: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Descripción: | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD |
| Resistencia al frío CD: | 0.022 Ohm |
| Valoración actual: | 2.5A |
| Color: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 35A |
| aprobaciones: | CE, CSA, cULus, PSE, SEMKO, VDE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MRF 2.5-BULK
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers