Comprar MPC875ZT66 con BYCHPS
Compre con garantía
MPC875ZT66
- Número de pieza:
- MPC875ZT66
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17390 Pieces
- Ficha de datos:
- MPC875ZT66.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MPC875ZT66, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MPC875ZT66 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 (1) |
| Paquete del dispositivo: | 256-PBGA (23x23) |
| Velocidad: | 66MHz |
| Serie: | MPC8xx |
| Características de seguridad: | Cryptography |
| SATA: | - |
| Controladores RAM: | DRAM |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-BBGA |
| Otros nombres: | 935325323557 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 95°C (TA) |
| Número de núcleos / ancho del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MPC875ZT66 |
| Aceleración gráfica: | No |
| Descripción ampliada: | MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 256-PBGA (23x23) |
| Ethernet: | 10 Mbps (1), 10/100 Mbps (2) |
| Controladores de pantalla e interfaz: | - |
| Descripción: | IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
| Procesador Core: | MPC8xx |
| Co-Procesadores / DSP: | Communications; CPM, Security; SEC |
| Interfaces adicionales: | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MPC875ZT66
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers