Comprar MPC8264AZUPIBB con BYCHPS
Compre con garantía
MPC8264AZUPIBB
- Número de pieza:
- MPC8264AZUPIBB
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MPU MPC82XX 300MHZ 408TBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18037 Pieces
- Ficha de datos:
- MPC8264AZUPIBB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MPC8264AZUPIBB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MPC8264AZUPIBB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Paquete del dispositivo: | 408-TBGA (37.5x37.5) |
| Velocidad: | 300MHz |
| Serie: | MPC82xx |
| Características de seguridad: | - |
| SATA: | - |
| Controladores RAM: | DRAM, SDRAM |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 480-LBGA |
| Otros nombres: | 935313746557 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 105°C (TA) |
| Número de núcleos / ancho del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | MPC8264AZUPIBB |
| Aceleración gráfica: | No |
| Descripción ampliada: | PowerPC G2 Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 300MHz 408-TBGA (37.5x37.5) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (3) |
| Controladores de pantalla e interfaz: | - |
| Descripción: | IC MPU MPC82XX 300MHZ 408TBGA |
| Procesador Core: | PowerPC G2 |
| Co-Procesadores / DSP: | Communications; RISC CPM |
| Interfaces adicionales: | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MPC8264AZUPIBB
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers