Comprar MPC8245TZU350D con BYCHPS
Compre con garantía
MPC8245TZU350D
- Número de pieza:
- MPC8245TZU350D
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MPU MPC82XX 350MHZ 352TBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14116 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MPC8245TZU350D.pdf2.MPC8245TZU350D.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MPC8245TZU350D, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MPC8245TZU350D por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Paquete del dispositivo: | 352-TBGA (35x35) |
| Velocidad: | 350MHz |
| Serie: | MPC82xx |
| Características de seguridad: | - |
| SATA: | - |
| Controladores RAM: | SDRAM |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 352-LBGA |
| Otros nombres: | 935319153557 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Número de núcleos / ancho del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MPC8245TZU350D |
| Aceleración gráfica: | No |
| Descripción ampliada: | PowerPC 603e Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 350MHz 352-TBGA (35x35) |
| Ethernet: | - |
| Controladores de pantalla e interfaz: | - |
| Descripción: | IC MPU MPC82XX 350MHZ 352TBGA |
| Procesador Core: | PowerPC 603e |
| Co-Procesadores / DSP: | - |
| Interfaces adicionales: | I²C, I²O, PCI, UART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MPC8245TZU350D
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog