Comprar MP8110DS-LF-Z con BYCHPS
Compre con garantía
MP8110DS-LF-Z
- Número de pieza:
- MP8110DS-LF-Z
- Fabricante:
- MPS (Monolithic Power Systems)
- Descripción:
- IC OPAMP LP 40V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14132 Pieces
- Ficha de datos:
- MP8110DS-LF-Z.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MP8110DS-LF-Z, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MP8110DS-LF-Z por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 2.5 V ~ 40 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 1mV |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Velocidad de subida: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MP8110DS-LF-Z |
| Descripción ampliada: | Current Sense Amplifier 1 Circuit 8-SOIC |
| Descripción: | IC OPAMP LP 40V |
| Suministro de corriente: | 12µA |
| Corriente - Salida / Canal: | - |
| Corriente - polarización de entrada: | 4nA |
| Tipo amplificador: | Current Sense |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MP8110DS-LF-Z
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers