Comprar MMBD7000LT1HTSA1 con BYCHPS
Compre con garantía
MMBD7000LT1HTSA1
- Número de pieza:
- MMBD7000LT1HTSA1
- Descripción:
- DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13606 Pieces
- Ficha de datos:
- MMBD7000LT1HTSA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MMBD7000LT1HTSA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MMBD7000LT1HTSA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 100V |
| Paquete del dispositivo: | PG-SOT23-3 |
| Velocidad: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 4ns |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Otros nombres: | MMBD 7000 LT1 MMBD7000LT1 MMBD7000LT1INTR MMBD7000LT1INTR-ND MMBD7000LT1XT MMBD7000LT1XTINTR MMBD7000LT1XTINTR-ND SP000014935 |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | 150°C (Max) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MMBD7000LT1HTSA1 |
| Descripción ampliada: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 100V 200mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Tipo de diodo: | Standard |
| configuración de diodo: | 1 Pair Series Connection |
| Descripción: | DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 500nA @ 100V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 200mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MMBD7000LT1HTSA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers