Comprar MM74HCT373N con BYCHPS
Compre con garantía
MM74HCT373N
- Número de pieza:
- MM74HCT373N
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IC LATCH OCTAL D 3 STATE 20-DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17857 Pieces
- Ficha de datos:
- MM74HCT373N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MM74HCT373N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MM74HCT373N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 20-PDIP |
| Serie: | 74HCT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Tri-State |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MM74HCT373N |
| Tipo de lógica: | D-Type Transparent Latch |
| Circuitos independientes: | 1 |
| Descripción ampliada: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-PDIP |
| Descripción: | IC LATCH OCTAL D 3 STATE 20-DIP |
| Tiempo de demora - Propagación: | 25ns |
| Actual - salida alta, bajo: | 7.2mA, 7.2mA |
| Circuito: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MM74HCT373N
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers