Comprar MLP562M063EB0A con BYCHPS
Compre con garantía
MLP562M063EB0A
- Número de pieza:
- MLP562M063EB0A
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP ALUM 5600UF 20% 63V FLATPACK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14424 Pieces
- Ficha de datos:
- MLP562M063EB0A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MLP562M063EB0A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MLP562M063EB0A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 63V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
| Serie: | MLP |
| corriente de rizado: | 8.3A |
| Polarización: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | FlatPack, Tabbed |
| Otros nombres: | 338-1385 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MLP562M063EB0A |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Separación de terminales: | 1.000" (25.40mm) |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.500" (12.70mm) |
| Descripción ampliada: | 5600µF 63V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 36 mOhm 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 36 mOhm |
| Descripción: | CAP ALUM 5600UF 20% 63V FLATPACK |
| Capacidad: | 5600µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MLP562M063EB0A
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers