Comprar MLP221M300EK0A con BYCHPS
Compre con garantía
MLP221M300EK0A
- Número de pieza:
- MLP221M300EK0A
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15317 Pieces
- Ficha de datos:
- MLP221M300EK0A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MLP221M300EK0A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MLP221M300EK0A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 300V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 1.500" L x 1.750" W (38.10mm x 44.45mm) |
| Serie: | MLP |
| corriente de rizado: | 1.5A |
| Polarización: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | FlatPack, Tabbed |
| Otros nombres: | 338-1202 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MLP221M300EK0A |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Separación de terminales: | 1.000" (25.40mm) |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.500" (12.70mm) |
| Descripción ampliada: | 220µF 300V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 597 mOhm 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 597 mOhm |
| Descripción: | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK |
| Capacidad: | 220µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MLP221M300EK0A
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
MLP221M300EK0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | Investigación |
 |
MLP221M300EK1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | Investigación |
|
MLP221M300EK1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | Investigación |
 |
MLP221M350EA1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 350V FLATPACK | Investigación |
 |
MLP221M300EK1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | Investigación |
|
MLP221M350EA1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 350V FLATPACK | Investigación |
 |
MLP221M300EK0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 300V FLATPACK | Investigación |
 |
MLP221M350EA0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 350V FLATPACK | Investigación |
 |
MLP221M350EA0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 350V FLATPACK | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers