Comprar MKS2P AC6 con BYCHPS
Compre con garantía
MKS2P AC6
- Número de pieza:
- MKS2P AC6
- Fabricante:
- Omron Automation & Safety
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 6V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18275 Pieces
- Ficha de datos:
- MKS2P AC6.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MKS2P AC6, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MKS2P AC6 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 4.8 VAC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 1.8 VAC |
| Estilo de terminación: | Plug In, 8 Pin (Octal) |
| Tensión de conmutación: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Serie: | MKS |
| Tiempo de liberación: | 20ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | MKS2PAC6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 60°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 20ms |
| Tipo de montaje: | Socketable |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MKS2P AC6 |
| Caracteristicas: | Mechanical Indicator |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VAC Coil Socketable |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 6V |
| Clasificación de contacto (actual): | 10A |
| material de los contactos: | Silver Tin Indium (AgSnIn) |
| Formulario de contacto: | DPDT (2 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 6VAC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 3.1 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 2.3 VA |
| corriente de la bobina: | 385mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MKS2P AC6
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog