Comprar MIN02-002CC3R3D-TF con BYCHPS
Compre con garantía
MIN02-002CC3R3D-TF
- Número de pieza:
- MIN02-002CC3R3D-TF
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP MICA 3.3PF 0.5PF 300V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18685 Pieces
- Ficha de datos:
- MIN02-002CC3R3D-TF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MIN02-002CC3R3D-TF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MIN02-002CC3R3D-TF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 300V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.5pF |
| Tamaño / Medidas: | 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) |
| Serie: | MIN02 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard SMD |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 200°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MIN02-002CC3R3D-TF |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | RF, High Frequency |
| Descripción ampliada: | 3.3pF ±0.5pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD |
| material dieléctrico: | Mica |
| Descripción: | CAP MICA 3.3PF 0.5PF 300V SMD |
| Capacidad: | 3.3pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MIN02-002CC3R3D-TF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog