Comprar MGV06033R3M-10 con BYCHPS
Compre con garantía
MGV06033R3M-10
- Número de pieza:
- MGV06033R3M-10
- Descripción:
- FIXED IND 3.3UH 6A 30 MOHM SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14203 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MGV06033R3M-10.pdf2.MGV06033R3M-10.pdf3.MGV06033R3M-10.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MGV06033R3M-10, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MGV06033R3M-10 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.287" L x 0.264" W (7.30mm x 6.70mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | MGV |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | 240-2902-2 MGV06033R3M-10-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MGV06033R3M-10 |
| Inductancia: | 3.3µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.130" (3.30mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 100kHz |
| Frequency - Self Resonant: | - |
| Descripción ampliada: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6A 30 mOhm Max Nonstandard |
| Descripción: | FIXED IND 3.3UH 6A 30 MOHM SMD |
| Resistencia de CC (DCR): | 30 mOhm Max |
| Valoración actual: | 6A |
| Corriente - Saturación: | 13.5A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MGV06033R3M-10
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog