Comprar MG800J2YS50A con BYCHPS
Compre con garantía
MG800J2YS50A
- Número de pieza:
- MG800J2YS50A
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descripción:
- IGBT MOD CMPCT 600V 800A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16524 Pieces
- Ficha de datos:
- MG800J2YS50A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MG800J2YS50A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MG800J2YS50A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 800A |
| Paquete del dispositivo: | Module |
| Serie: | IGBTMOD™ |
| Potencia - Max: | 2900W |
| Paquete / Cubierta: | Module |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| termistor NTC: | No |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MG800J2YS50A |
| Capacitancia de entrada (CIES) @ Vce: | 93nF @ 10V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | - |
| Descripción ampliada: | IGBT Module Half Bridge 600V 800A 2900W Chassis Mount Module |
| Descripción: | IGBT MOD CMPCT 600V 800A |
| Corriente - corte del colector (Max): | 1mA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 800A |
| Configuración: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MG800J2YS50A
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN400N60A3 | IXYS | IGBT 400A 600V SOT-227B | Investigación |
 |
APTGT200SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 290A 625W SP4 | Investigación |
 |
MG200J6ES61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 200A | Investigación |
|
CM200DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER | Investigación |
|
VWI20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 | Investigación |
|
MIXA10W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog