Comprar MG200Q2YS60A con BYCHPS
Compre con garantía
MG200Q2YS60A
- Número de pieza:
- MG200Q2YS60A
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descripción:
- IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13335 Pieces
- Ficha de datos:
- MG200Q2YS60A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MG200Q2YS60A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MG200Q2YS60A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 200A |
| Paquete del dispositivo: | Module |
| Serie: | IGBTMOD™ |
| Potencia - Max: | 2000W |
| Paquete / Cubierta: | Module |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| termistor NTC: | No |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MG200Q2YS60A |
| Capacitancia de entrada (CIES) @ Vce: | 15nF @ 10V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | - |
| Descripción ampliada: | IGBT Module Half Bridge 1200V 200A 2000W Chassis Mount Module |
| Descripción: | IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A |
| Corriente - corte del colector (Max): | 1mA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 200A |
| Configuración: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MG200Q2YS60A
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | Investigación |
 |
CM400HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A F SER | Investigación |
 |
CM150E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 150A U SER | Investigación |
 |
FPF2G120BF07ASP | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | Investigación |
|
MG200J6ES61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 200A | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers