Comprar MG1750S-BN4MM con BYCHPS
Compre con garantía
MG1750S-BN4MM
- Número de pieza:
- MG1750S-BN4MM
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- IGBT MOD 1700V 50A PKG S CRCT:B
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19572 Pieces
- Ficha de datos:
- MG1750S-BN4MM.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MG1750S-BN4MM, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MG1750S-BN4MM por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.45V @ 15V, 50A |
| Paquete del dispositivo: | S3 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 320W |
| Paquete / Cubierta: | S-3 Module |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| termistor NTC: | No |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MG1750S-BN4MM |
| Capacitancia de entrada (CIES) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench Field Stop |
| Descripción ampliada: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1700V 75A 320W Chassis Mount S3 |
| Descripción: | IGBT MOD 1700V 50A PKG S CRCT:B |
| Corriente - corte del colector (Max): | 3mA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 75A |
| Configuración: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MG1750S-BN4MM
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT150DH170G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers